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和记测厚仪的技术参数
点击次数:358 发布时间:2020-06-19
1、app范围:0-1000微米

2、app分辨率和重复性:1微米

3、app精度:±2微米(±1微米加上±1微米四舍五入)

4、探针测力:可调整,出厂设置为约0.5gm

5、标准测座:直径12.7mm,曲率半径7.2mm或指定

6、球形测座(选配):8.00,8.73,或9.00钢球,转动角度4~±24°

7、显示:3.5位0.75吋液晶屏,每秒刷新3次

8、调零:旋钮调整约±15微米

9、测头:2.3mm直径顶部平整抛光

10、电源:220VAC,50Hz,5VA

11、输出:25针RS232电脑端口(选配)

12、环境:15~30℃,最大90%相对湿度

13、和记测厚仪可选配:RS232电脑通讯接口,数据采集软件,校准套件(测厚标准块),定制固定支座(不同曲率半径),球形支座(可转动样品以app不同位置)
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